안녕하세요 

3D프린팅연구조합입니다

이조원 박사 제4대 이사장 취임기념 「적층제조 기술을 응용한 반도체 패키징 기술 심포지움」을  아래와 같이 안내드립니다. 
많은 관심과 참석 부탁드립니다

-          아          래           -

■ 일       시 : 2023년 5월 10일(수) 13:30 ~ 17:00
■ 장       소 : 판교 스타트업캠퍼스 1동 1층 컨퍼런스홀 (주차 3시간 무료)
                   (경기도 성남시 분당구 판교로 289번길 20)
■ 주       최 : 3D프린팅연구조합
■ 후       원 : 과학기술정보통신부
■ 참가 신청 : 사전 등록 ( 구글폼 신청 : https://forms.gle/eH1AVTBAmcyzbhgUA )
■ 참  가  비 : 무료
■ 주요 내용 : 적층제조 기술을 이용한 반도체 패키징 기술의 발전 방향과 기술적 이슈 및 산업 응용 사례
■ 문의 사항 : 주하늘 주임연구원 (sky@3dpro.or.kr / 031-5171-5911)