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제목 [교육영상] Binder Jetting 기술을 이용한 금속분말을 적층하여 소결(sintering)한 사례
작성자 최고관리자 등록일 2020-06-19 15:31 조회수 110



보통 20마이크론 미만의 금속분말을 한층씩 도포하고 binder를 선택적으로 분사하여 형태를 만든 후 바인더를 제거하고 융점의 1/2 이상의 온도에서 소결하여 최종 부품을 제조하는 공정.